ファイバーレーザー切断機 2号機を増設しました

この度、生産能力増強のため、本社工場にファイバーレーザー切断機（アマダ製・3kW）の2号機を増設いたしました。これにより、SUS6mm・SPCC9mmまでの切断能力を維持しつつ、従来比でリードタイムを最大40%短縮することが可能となります。半導体装置部品・医療機器カバーなど、短納期かつ高精度を求められる案件への対応力をさらに強化してまいります。試作のお問い合わせから量産まで、ぜひお気軽にご相談ください。